专为 3C 电子辅料精密切割与包装打样设计,替代进口设备 60% 成本,交付周期 15 天
3C 电子辅料 · 包装打样 · 柔性材料切割 · 精密模切
ZCRA 单刀座精密型是专业的 3C 电子辅料精密切割与包装打样设备,面向电子制造企业、包装设计公司、印刷企业,解决精密模切效率低、打样周期长、进口设备成本高的难题。
采用台达伺服 + ZCCUTTER 闭环控制系统 + 双闭环 Z 轴控深,实现±0.05mm 重复定位精度,切割品质稳定可靠。模块化单刀座设计,兼容 6 种刀具,静台/滚台双配置,适应板材与卷材多种场景。
已服务裕同包装、墨睿科技、领益智造等数百家客户,覆盖 3C 电子辅料、包装打样、新能源材料等领域。CE 认证齐全,支持出口电压定制,全球 40+ 国家客户验证。
外形结构相同,仅切割幅面、整机尺寸与重量不同
中型精密裁切
大幅面精密裁切
超大幅面量产
三款机型除幅面外,以下参数完全一致
除 1410/1814/2516 三款标准机型外,我们接受幅面、刀座、功能的全面定制
可根据您的材料特性、产能需求、场地限制,定制切割幅面、刀座数量、自动化配置等。欢迎联系技术顾问沟通定制方案。
| 维度 | 进口品牌 (Zünd/Esko) | 国产贴牌 | ZCCUTTER |
|---|---|---|---|
| 单价 | 高溢价 (30-50 万) | 低配低价 | 进口 70% 性能,45% 价格 (8-15 万) |
| 定制响应 | 慢(3-6 月) | 无研发 | 东莞原厂,2 周出方案 |
| 软件年费 | 有 | 有/无 | 无年费,AI1500 工艺库终身免费升级 |
| 核心部件 | 外采组装 | 拼装 | 台达 + 上银 + 中瑞全链路自研 |
| 售后 | 代理转包 | 无保障 | 原厂工程师直连,48 小时到场 |
| 认证 | CE/UL | 部分 | CE 齐全,支持 UL 定制 |
通过四摄像头全局标定,自动识别印刷品套准标记,解决"打印偏移导致切歪"问题,套切精度±0.1mm。预印材料自动巡边,无需人工对位。
光栅尺 + 伺服双反馈,刀深实时修正,切透/半切/压痕一键切换,不用反复试刀。半切深度精度 0.002mm,TPU 层损伤率≤1%。
预置 1500 种材料切割参数,新料上手选材质即出参数,调机时间从 2 小时降到 5 分钟。覆盖 FPC、PET、泡棉、硅胶、皮革等主流材料。
12 区独立控制 + 跟随吸附,薄膜不跑位、厚蜂窝不翘边。3KW 真空泵(标配),支持大尺寸板材稳定切割。
FPC 柔性电路板、PET 离型膜、导电泡棉、导热硅胶片、绝缘麦拉片
高精度小件套切,毛刺≤0.1mm,半切深度精度 0.002mm
卡纸、灰板纸、瓦楞纸板、金银卡、不干胶
礼盒自动 V 槽,45°无爆边,打样周期从 3 天缩短到 30 分钟
导热硅胶片、绝缘麦拉片、电池隔膜
多层叠切不位移,良率从 92% 提升到 99.3%
0-60mm 蜂窝板
振动刀冷切割,无碳化无起毛,支持半切工艺
EVA、PU、亚克力复合、KT 板
异形快速打样,无需开模,当天出货
皮革、纺织面料、纤维棉
CCD 识别瑕疵自动避开,材料利用率提升 10-15%
使用机型:ZCRA
解决问题:美国创新实验室打样需求
量化结果:交期 25 天替代原 Zünd 方案,服务苹果、华为全球研发
使用机型:ZCRA
解决问题:导热硅胶片套切精度要求高
量化结果:良率从 92% 提升到 99.3%,±0.02mm 精度满足 3C 电子严苛要求
使用机型:ZCRA
解决问题:FPC 柔性电路板精密切割
量化结果:CCD 视觉定位实现自动套准,产能提升 40%
适合中小批量生产场景,包括包装设计公司打样、电子制造企业辅料加工、印刷企业短版生产。设备投资 8-15 万,8 个月可回本。
ZCRA 单刀座,适合精密小件(3C 电子辅料)、打样为主;ZCRB 双刀座,适合大幅面包装打样、中批量生产,效率翻倍。主要切 1-2 种材料选 ZCRA,经常换材料选 ZCRB。
标准机型 15 个工作日发货,定制机型 25-30 天。出口机型根据电压配置额外 3-5 天。
不需要。ZCCUTTER 控制系统终身免费更新,AI1500 工艺库免费升级,无年费、无订阅制。
标准配置 380V/50Hz(中国工业标准)。出口可定制 220V/60Hz(美国)、220V/50Hz(欧洲)、440V/60Hz(南美)等。CE 认证齐全,出口欧盟无需额外认证。UL/CSA 认证可协助办理。
DXF、PLT、AI、CDR、PDF 等主流格式直接导入,无需转换。